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哪吒涉嫌抄袭起诉 高云翔庭审落泪 北京九级大风 裸照威胁女生去世 南宁老人超市上吊 道康宁推出DA-6650芯片粘合剂
发布时间:2019-12-03
  2017年5月18日,密歇根州米德兰市-陶氏化学全资子公司、寰球有机硅、硅基技术引导者道康宁5月18日宣告推出一种进步前辈新型资料,进一步丰盛了其日益增长的MEMS(微机电体系)传感器解决方案产品组合。新型DowCorning®(道康宁)DA-6650芯片粘合剂将低模量特征、宽温度范畴与专利填料技术相联合,能够最大幅度地减少小型MEMS芯片在封装装配进程中的开裂现象。道康宁的新型粘合剂实用于单一或重叠芯片,有助于晋升相机传感器、高敏锐度MEMS传感器,如压力、温度跟 其它指标丈量用传感器的产量跟 牢靠性。    “MEMS传感器利用连续疾速增长,进一步添加了封装装配企业跟 MEMS设计者底本已经相称大的压力,去一直晋升产品产量跟 质量,”道康宁市场经理GaryAw表现,“这种翻新资料是道康宁公司以踊跃配合的方式应答行业挑衅的极好例证。通过与客户的亲密协作,道康宁专门开发的这款新型DowCorning®(道康宁)DA-6650芯片粘合剂能够解决客户所面临的最辣手的装配问题,并知足这一疾速增长行业的需求。”    DowCorning®(道康宁)DA-6650芯片粘合剂是一种单组份有机硅配方,它采纳了一种翻新的硅弹性体填料,可在芯片粘贴进程中吸收机械应力,有助于减少开裂,并使产量最大化。固化之后,资料可在-55°C至200°C温度范畴内坚持3.9MPa的低模量,从而使MEMS传感器能在大幅度的温度变化轮回中提供波动的丈量才能。    DowCorning®(道康宁)DA-6650芯片粘合剂是一种无溶剂资料,且吸水率低。与道康宁进步前辈装配产品组合中的其它有机硅资料一样,具备优于有机资料的杰出的热波动性。    关于道康宁公司    道康宁公司(dowcorning.com),陶氏化学的全资子公司,致力于提供高机能的解决方案,知足寰球25,000多家客户的没有同需求。作为有机硅、硅基技术跟 翻新领域的寰球引导者,道康宁领有DowCorning®(道康宁)跟 XIAMETER®两大品牌,可提供7,000多种产品跟 效劳。道康宁一半以上的年销售额来自美国以外的地域。道康宁的寰球业务踊跃呼应美国化学理事会的责任关心®筹划。该筹划旨在通过一套严厉的尺度,进步化学产品与工艺流程的保险治理程度。    关于陶氏化学公司    陶氏(NYSE:DOW)运用迷信跟 技术的力气,一直翻新,为人类发明更美妙的生涯。陶氏通过资料、聚合物、化学跟 生物迷信,来推进翻新跟 发明价值,全力解决当今世界的诸多挑衅,如知足干净水的需求、完成干净动力的出产跟 节俭、进步农作物产量等。陶氏以其一体化、市场驱动型、行业当先的特种化学、高新资料、农业迷信跟 塑料等业务,为寰球约180个国度跟 地域的客户提供品种繁多的产品及效劳,利用于包装、电子产品、水处置、涂料跟 农业等高速开展的市场。2015年,陶氏年销售额为近490亿美元,在寰球领有约49,000名员工,在35个国度跟 地域经营179家工厂,产品系列达6,000多种。2016年6月1日起,陶氏领有道康宁公司100%的股权。道康宁2015年销售额超过45亿美元,在寰球领有约10,000名员工,在9个国度跟 地域经营25家工厂。除特殊注明外,“陶氏”或“公司”均指陶氏化学公司及其关系公司。

 

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